無鉛波峰焊機的焊接機理是將熔融的液態(tài)焊料，借助動力泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送帶上，經(jīng)過某一特定角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程。今天就簡單介紹一下無鉛波峰焊機工藝的幾點重要事項。

1、焊接溫度：

在焊接中為了能終獲得結(jié)合部的佳合金金屬，采取定的加熱手段供給相應(yīng)的熱能是獲得優(yōu)良焊點的重要條件。在佳焊接條件下，焊點強度取決于焊接溫度，接合溫度在250℃附近具有高的結(jié)合強度，在高強度位處，焊點表面具有好的金屬光澤，并且能在界面處生成合適的金屬化合物。

無鉛波峰焊機

2、波峰傾角：

由于PCB進入錫波角度的不同，波峰流速相對改變，在切入點的湍流和擦洗作用也相對改變，這對減少焊料層的大小拉和橋連等均大有好處（有鉛佳傾角6-8°,鉛佳傾角4-6°）

3、夾送速度：

焊接時間可以用夾送速度反映出來，被焊面浸入和退出焊料波峰的速度對潤濕質(zhì)量、焊料層的均勻性和厚度影響很大。每對基體金屬和助焊劑的組合都有自己特有的理想浸入速度，該速度是助焊劑活性的基體金屬熱傳能力的函數(shù)。

設(shè)備系統(tǒng)應(yīng)確保夾送速度能在0.5-2.0m/min內(nèi)變速，在實際生產(chǎn)過程中適應(yīng)的夾送速度的確定，要根據(jù)具體的生產(chǎn)效率、PCB基板和元器件的熱容量、浸漬時間及預(yù)熱溫度等綜合因素，通過工藝試驗確定。

4、波峰高度：

波峰偏高時，泵道內(nèi)液態(tài)焊料流速增加，波峰不易穩(wěn)定，焊料氧化明顯加劇，并能掩蓋因局部潤濕不良造成的缺陷，波峰偏低道內(nèi)流體流速低，并為上層流態(tài)，因而波峰跳動小、平穩(wěn)，但對 PCB壓力也小了，這不利于焊縫的填充，般適應(yīng)焊接的波峰高度為6-8mm。