小型回流焊擁有超大容積回焊區(qū)，在效焊接面積達：180x235mm，大大增加本機的使用范圍，節(jié)省投資。多溫度曲線選擇：內存八種溫度參數曲線可供選擇，并設有手動加熱、強制冷卻功能；整個焊接過程自動完成，操作簡單。

特別的溫升和均溫設計：輸出功率達800W的快速紅外線加熱和均溫風機配合使溫度更加準確、均勻，可以按你預設的溫度曲線自動、準確完成整個生產過程，須你動手。加上人性化的科技精品：剛毅的外觀，可視的操作，友好的人機操作界面，完美的溫度曲線方案，從始終體現科技為本；輕巧的體積和重量，讓你節(jié)約大量金錢，臺面式放置模式，可讓你擁有更大的空間；簡單的操作說明，讓你看就會。

小型回流焊

小型回流焊特點：

加熱系統(tǒng)采用高效節(jié)能的進口鎳烙發(fā)熱管，配合曲面反射罩，熱效率高，升溫度速度快；

特制強制熱風循環(huán)結構系統(tǒng)，使PCB及元器件受熱均勻，完全消除“陰影效應”；

采用進口大電流固態(tài)斷電器觸點輸出，安全，可靠；

溫控采用PID智能運算的精密控制器，通過PID智能運算；

快速度響應外部熱量的變化并通過內部控制保證溫度更加平衡；

發(fā)熱管模塊設計，方便維修拆裝；

采用高溫高速馬達，運風平穩(wěn)，震動小，噪音低；

傳動系統(tǒng)采用調速馬達，電調帶線速調速器，運行平穩(wěn)；

采用立滾輪結構及托平支撐，運行平穩(wěn)；

穩(wěn)定可靠的電氣控制系統(tǒng)；

延時開關保護功能，停機后均勻降溫；

小型回流焊完善的功能選擇：回焊、烘干、保溫、定型、快速冷卻等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封裝形式的單、雙面PCB板焊接；可用作產品的膠固化，電路板熱老化，PCB板維修等多種工作。小型回流焊機廣泛適用于各類企業(yè)、公司、院所研發(fā)及小批量生產需要。